Modbox
Enthusiast
Der HS ist ca. 1 mm stark über der DIE. Den HS bei Intel CPU ab zu nehmen würde ich abraten,
da zu 95 % es nach hinten los gehen kann. Der HS ist nämlich mit der DIE verlötet und muss
mit ein Bügeleisen entfernt werden (Anleitung gibt es ja genug im Web). Bei nicht sachgemäßer
Anleitung kann dadurch die DIE zerstört werden. Der 775er Sockel muss auch etwas dann
abgeändert werden, sprich der Deckel muss entfernt werden.
Das beste wäre also nur den HS plan zu schleifen wenn man ja sowieso das Liquid Pro verwendet.
da zu 95 % es nach hinten los gehen kann. Der HS ist nämlich mit der DIE verlötet und muss
mit ein Bügeleisen entfernt werden (Anleitung gibt es ja genug im Web). Bei nicht sachgemäßer
Anleitung kann dadurch die DIE zerstört werden. Der 775er Sockel muss auch etwas dann
abgeändert werden, sprich der Deckel muss entfernt werden.
Das beste wäre also nur den HS plan zu schleifen wenn man ja sowieso das Liquid Pro verwendet.