[Sammelthread] Intel Skylake-X & Kaby Lake-X OC Laberthread (LGA2066)

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Wiedereinmal wird das OCF wärmer als das Apex trotz niedrigere Vcore ;)

Beides Hammer boards, eventuell das OCF von Moritz noch testen :bigok:
 
Die Wassertemperatur war jahreszeitbedingt deutlich wärmer, da kann das Board nix für.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wer Primt den schon bei dem Temperaturen seine CPU ? Das ist wie mit einem Eis in der Wüste Spazieren zu gehen .
 
Naja 75C Load ist jetzt auch nix wildes.
 
Mein Schätzchen läuft momentan @Default.

10 Kerne @5GHz produzieren eben gut Hitze.
 
Mein 6 Kerner läuft auch derzeit @Default.

Skylake-X erzeugt generell viel Hitze.

Gesendet von meinem SM-G935F mit Tapatalk
 
Mein 12 Kerner läuft aktuell "nur" noch mit 4,6 GHz wobei erste Kerne über 80C gehen beim konvertieren.

Wie viel grad bringt denn Köpfen nochmal?

Gesendet von meinem G8141 mit Tapatalk
 
Mit viel Glück bis 20C

Gesendet von meinem VKY-L09 mit Tapatalk
 
Nicht schlecht ... ich nehme nicht an, dass Du mit Offset taktest beim ersten Screen ?

Was braucht der für 100 MHz jeweils an VC-Aufschlag (ungefähr) ?

Ich habe den 7820x auf dem OCF noch nicht köpfen können.

Aktuell macht der 4.6 GHz mit 1.142-1.173 (SVID enabled und mit negativem Offset, 1.95V Input und LLC3.)

Komme damit unter NH-D15 schon mit non-AVX auf bis zu 80 Grad.

Wäre nicht böse, wenn der nach dem Köpfen auch 30-40mV weniger brauchen würde.
 
Das wird der ganz sicher....
 
Also das die Temps ein wenig besser sein müssten ist doch wohl logisch. Den rein Cu leitet die Wärme ja besser als die Intel HS Dinger
 
Aus was glaubst du denn, ist der Intel IHS? :rolleyes:
Der ist einfach nur vernickelt. Ein Kupfer-IHS bringt rein gar nichts.
 
Nur weil das auf den CFL billig Kupfer-HS aus der Bucht zutrifft, muss es noch lange nicht für diesen gelten.

Kupfer hat nun mal einen höheren Wärmeleitkoeffizienten als Nickel, und die Oberfläche der Dice ist größer als bei CFL.

Außerdem wohl geringerer Abstand zwischen Die und HS.

Allerdings steht halt zu befürchten, dass das Gallium korrodiert wird und dass sich das LM mit der Zeit ungleichmäßig auf der Unterseite des HS festsetzt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Nur für Leute interessant, die auch zwischen IHS und Kühler Liquide Metal nutzen möchten und den originalen HS nicht versauen wollen.
 
Unter Umständen muss man den HS dann wieder abnehmen, lappen und halt wieder drauf das Teil.

Den originalen HS abschleifen/begradigen und polieren dürfte auch ein paar Grad bringen würde aber dem Wiederverkaufswert nicht zuträglich sein. ;)

Ich bin nu sehr versucht, das Apex auch mal noch zu testen, hat eventuell jemand eines abzugeben ?!

Das EVGA X299 Dark lockt ja neuerdings mit einem ins UEFI integrierten Stabilitätstest.
 
War das so schlecht?

Gesendet von meinem SM-G935F mit Tapatalk
 
Naja unterm 8700k gab es bedingt durch die größere Oberfläche durchaus Temp Unterschiede^^
 
Ich hatte damals meinen Ihs von einem 2500k geplant und gut 1,5-2mm runter geschliffen. Im vergleich zum Orginalen Ihs und LQ Ultra brachte das noch mal 5 -7 Grad .

Wenn der Cu HS nur minimal Dünner ist als der des Orginalen , wären hier bestimmt auch noch mal 3-5 Grad drin . Hat wer eigentlich schon mal die direkt to Die Frames aus China getestet damit man die CPU ohne Ihs verwenden kann. Die teile vom Bauer sind leider recht teuer zum testen
 
Ich würde dann schon Wert auf Präzision legen, sonst hast Du eventuell Spannung auf dem Die und es macht knack,knack.

Und bei den kleinen Dice ist der Effekt geringer, für einen eh nicht besonders guten 7800x lohnt sich die Anschaffung IMHO nicht.

Da würde ich lieber nach einem besseren 7800x Ausschau halten.
 
Zuletzt bearbeitet:
ILoveTattoo schrieb:
Hat wer eigentlich schon mal die direkt to Die Frames aus China getestet damit man die CPU ohne Ihs verwenden kann. Die teile vom Bauer sind leider recht teuer zum testen
Zum Vergrößern anklicken....


Ich hab den Direct Die Frame von Caseking drauf. Die Verarbeitung und Montage ist Top. Zu den Temps kann ich noch nicht viel sagen, da es viel zu heiß zu testen ist.
Gefühlt (wirklich ohne Gewähr) bringt das DirectDieFrame ~5°C zum geköpften Prozessor allein. Sobald ich das getestet habe poste ich die Ergebnisse hier.
 
Ok das wäre je ne gute Geschichte. Haste normale Paste drunter oder LM ?
 
15€ pro °C und das Risiko, dass der nackte DIE knackt.
 
Dickes Schiff ganz schön flink - Subtimings nur rudimentär eingestellt und kratzt schon an der 50ns Latency :eek:


Kingpin Blue auf und unter dem HS bei 29 Grad RT

Edit: Man sieht schön im Vergleich was 100MHz Mesh bringen


Schnugglige 600W aus der Dose @load R15 / 125W idle
 
Zuletzt bearbeitet:
Dick Fisch ;) im idle so viel, weniger geht nicht?
 
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