[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread

Die Kühlleistung nimmt bei Kupfer und LM nicht ab. Gibt da einen Langzeittest über ein Jahr von Gamers Nexus inklusive Video bei Youtube.
Der Kupferboden sieht halt nicht mehr so schön aus aber Kühltechnisch hat das keinerlei Auswirkung
Selber getestet???
Ich habs gemacht und zwar beim Kupfer HS. Am Anfang top Resultate, hammer Temps. Nach paar Wochen, 1 monat oder 2 nicht mehr das gleiche. Gleiche HW, gleiche Zimmertemp usw.

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Der Athlon war ja auch dafür gedacht, Direct Die zu laufen, Sockelhalterungen, Kühlerdicke usw war darauf ausgelegt. Das ist ja jetzt nicht mehr der Fall.

@perlibu: Seitdem ich mein neues System habe fahre ich mit LM zwischen CPU und Cuplex Kryos und zwischen GPU und Heatkiller. Beide Kühler nicht vernickelt. Ja, LM und Kupfer legieren ein bisschen miteinander und ja, da Kupfer nimmt die Farbe vom LM an.

Meine Temps sind bisher gleich geblieben und ich gehe auch von nix anderem aus. Falls ich da unsicher wäre würde ich mich beim Schreiben zurückhalten und gar nix sagen

Zur Info: How Liquid Metal Affects Copper, Nickel, and Aluminum (Corrosion Test) - YouTube
 
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Dann liegt es an den Kühlern bzw dem Kupfer. Ich habs selbst getetestet, aber nur mit dem Kupfer hs. HS schön geschliffen und polliert. Nach paar Wochen 2,3 Grad mehr. Also da war es zu 1000% so.

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Moin, kurze Frage - ist das eurer Meinung nach zu wenig Flüssigmetall?

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Entschuldigt die vielen Bilder, aber aufgrund der Beschaffenheit und Spiegelungen wirkt es immer etwas unterschiedlich, daher ein paar Bilder mehr aus leicht abweichenden Winkeln :rolleyes:
 
Moin, kurze Frage - ist das eurer Meinung nach zu wenig Flüssigmetall?

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Entschuldigt die vielen Bilder, aber aufgrund der Beschaffenheit und Spiegelungen wirkt es immer etwas unterschiedlich, daher ein paar Bilder mehr aus leicht abweichenden Winkeln :rolleyes:


Ich mache mir immer eine kleine Erhöhung in der Mitte vom die, die sich dann beim auflegen des heatspreaders nach außen weg drückt ( heatspreader langsam auflegen sonnst spritzt es zu den Seiten weg ) und sich zwischen die und heatspreader eine geschlossene Schicht bildet ! Da man die Kontakte sowieso mit Lack versieht, ist diese Vorgehensweise sehr gut... ich benutze lieber zu viel als zu wenig bevor ich die CPU wieder köpfen muss weil ich zu wenig Flüssigmetall genommen habe !

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Hi... was habt habt ihr so bei - svid behavior, vrm switching freqeunz und cpu power duty control - eingestellt ? Oder lassen da alle hier die Finger von ?

Und was macht Xtreme Tweaking genau ????
 
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Moin, kurze Frage - ist das eurer Meinung nach zu wenig Flüssigmetall?

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Entschuldigt die vielen Bilder, aber aufgrund der Beschaffenheit und Spiegelungen wirkt es immer etwas unterschiedlich, daher ein paar Bilder mehr aus leicht abweichenden Winkeln :rolleyes:

Meiner Meinung nach völlig ausreichend. Mehr mache ich auch nie drauf und es reicht. Diese 1 Kleks in der Mitte methode , ist ne riesen Sauerrei und völlig unnötig.

Wenn du es sauber verteil hast, reicht eine hauch dünne schicht. Da du durch das erneute verkleben den HS ja auch wesentlich näher am DIE hast.
 
Entweder ist bei dir Prime95 nicht stabil mit den Ram Einstellungen oder teste mal ob du 5-40GB Archive mehrfach Fehlerfrei entpacken kannst.

Prime95 lief mit 4800/4500 non-AVX über 5,5 Std. fehlerfrei. Ich werde mal das Entpacken von Archiven testen. Danke :)

Alles klar. Ich hatte nen ähnliches Problem mit hin- und hergewechsel von Asus mxi zu asrock z370/z390 - dass in wow alle paar Minuten kurze Freezes waren die mit xmp takt viel weniger auftraten. Am Schluss waren es aber Treiberleichen und nen USB Slot der fehlerhaft war (wurde nach Bereinigen der Treiberleichen aber wieder richtig erkannt) .. Dachte erst der RAM selbst sei es - trat nämlich dann sowohl mit Asus und Asrock Brett auf.
Witzigerweise nur in WoW.

Witzig! Bei mir ist es nur in Destiny 2. Ich kann 5 bis 10 Minuten uneingeschränkt spielen. Plötzlich kommt der Freeze, es hängt ein paar Sekunden und das Spiel schließt sich. Es ist ausschließlich das Spiel betroffen. Alles andere läuft weiter. Ich könnte das Spiel unmittelbar neu starten und habe nach 5 bis 10 Minuten exakt das gleiche Problem. Wenn ich dann XMP bei 3600MHz und 1,35V lade bei jeglichen Timings auf Auto, funktioneirt alles stundenlang.
Ich habe nun mal meine Settings komplett manuell eingegeben, die auf dem Taichi ohne Probleme liefen. Bin nun mal gespannt.
 
Ich mache mir immer eine kleine Erhöhung in der Mitte vom die, die sich dann beim auflegen des heatspreaders nach außen weg drückt ( heatspreader langsam auflegen sonnst spritzt es zu den Seiten weg ) und sich zwischen die und heatspreader eine geschlossene Schicht bildet ! Da man die Kontakte sowieso mit Lack versieht, ist diese Vorgehensweise sehr gut... ich benutze lieber zu viel als zu wenig bevor ich die CPU wieder köpfen muss weil ich zu wenig Flüssigmetall genommen habe !

Danke für deinen Tipp - aber die eigentliche Frage wurde jetzt nicht beantwortet :d

Meiner Meinung nach völlig ausreichend. Mehr mache ich auch nie drauf und es reicht. Diese 1 Kleks in der Mitte methode , ist ne riesen Sauerrei und völlig unnötig.

Wenn du es sauber verteil hast, reicht eine hauch dünne schicht. Da du durch das erneute verkleben den HS ja auch wesentlich näher am DIE hast.

Danke für deine Einschätzung :) War mein erstes mal mit Flüssigmetall und ich war mir nicht ganz sicher - die Temperaturen sind natürlich drastisch nach unten gegangen, aber es gibt zwischen dem kühlsten und heißestem Kern eine Differenz von 5-7°C. Das war vor dem Köpfen nicht der Fall und lässt mich vermuten, dass ich doch evtl etwas mehr benutzen hätte sollen.

Weitere Meinungen sind gerne gesehen ^^ #30755
 
Wie hoch war die Differenz vor dem Köpfen?
Und würde den Sitz des Kühlers nochmal überprüfen - eventuell nen bisschen fester anziehen noch...

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Ich habe auch lange mit Direct Die geliebäugelt aber nachdem man auch gerade hier (und nicht nur hier) von den ganzen Problemen mit dem OC Frame und Anpressdruck, RAM Fehler usw. liest habe ich davon wieder Abstand genommen.

Im Grunde tauschst du Lot gegen LM mit Deckel oder Lot mit WLP ohne Deckel. Kann funktionieren. Ist aber ein großes Kann (imho)

Ich bestelle aktuell alternative Nickel Plated HS, die den Abstand zwischen DIE und IHS und damit die Temps noch mal um ca. 4-5 Grad senken.

Offiziell gibt es die noch nicht zu kaufen. Wer mag kann sich mit reinhängen. Kostenpunkt 25€ + Versand innerhalb DE.

(Also Samelbestellung, bisher sind wir zu Zweit)
 
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Wo sollen die her stammen? Bisher habe ich noch keinen IHS gesehen, der beim Refresh eine Temperaturverbesserung mit sich brachte. Vernickelt glaube noch weniger dran. Intel nutzt da schon ordentliches Kupfer, ne gute Fläche und sehr dünne Nickelschicht. Sind auch sehr geringe Toleranzen, daher traue ich solchen Kleinfertigungen eher weniger, zumal deren Nickelschichten meist viel zu dick sind und meist nur handelsübliches Kupfer genutzt wird.
 
Wie hoch war die Differenz vor dem Köpfen?
Und würde den Sitz des Kühlers nochmal überprüfen - eventuell nen bisschen fester anziehen noch...

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Ehrlich gesagt weiß ich das nicht so genau, aber eine Differenz von 5-7°C bei maximaler Auslastung wäre mir vorher schon aufgefallen.
 
Nachdem ich die Subtimings nun manuell fixiert habe lief Karhu über 2 Std. und Destiny 2 über eine Stunde :fresse2:


Naja so nen screen von den Subtimings hätte jetzt mehr gebracht und eventuell mal nen aida run.
 
Erstmal Gz, aber wenn ich deine tRfC sehe denke ich mal da kannst du noch nachbessern von der Performance.

Ich hab bei 4Modulen aufgegeben die DDR4400 stabil mit sinnvollen Sub´s zu schaffen.
Bei meinen jetzigen Setting hab ich 2 Möglichkeiten.Erste der Speicher bleibt unter 51Grad und zweite ist dem Speicher mehr als 1,5V(real) Spannung zu geben.


Das ganze hat mich mehr Vcore gekostet nix mehr mit 1,217 Volt, jetzt 1,234V durch höheren Cache und Takt.
Wasser ca.26 Grad, der eine Sensor zeigt zu wenig der andere Zuviel.

Achja kann mir mal einer sagen wie ich bei Prime wieder alle Cores angezeigt kriege, ich hab das echt nicht mehr hinbekommen, der hat das ne mehr gemacht.Sonst brauchste ich nur auf merge all Workers gehen.

P.S.
Ich lass das jetzt so Memtest (DangWang) daddelt durch solang ich unter 50Grad bleibe, erreich ich eh nie und kann das im Zweifelsfall über die Gehäuse Lüftung regeln.
Bios ist übrigens 602 mit dem 805 gings nicht sauber. Bootprobleme sind da auch keine.
 
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Wirklich sichere Settings speicher dir bloss ab.
Es ist schon ziemlich müssig alles zu testen, aber wenn du einmal durch bist hat sich das schon gelohnt.Biosversion kann sehr entscheidend sein.
Nach über ne Woche rumtesten hab sollte ich so ziemlich alles probiert haben, mehr ist nur drin wenn der Speicher unter Wasser wäre, allerdings nicht im Takt aber Timings.

Vielleicht kommt ja mal nen besseres Bios noch raus.Auf dem Asrock lief wenigstens CL19 gut, das kannst du bei Asus knicken da laufen die strafferen wesentlich besser.
Ich hab es jedenfalls nicht geschafft was mit CL19-19-39 hinzubekommen, da war 17-19 oder 18-19 stabiler und gleichzeitig schneller.
 
Wirklich sichere Settings speicher dir bloss ab.
Es ist schon ziemlich müssig alles zu testen, aber wenn du einmal durch bist hat sich das schon gelohnt.Biosversion kann sehr entscheidend sein.

Ja, da gebe ich dir recht. Ich bin nun erstmal froh, dass die 4000MHz auch auf dem ASUS stabil laufen.

Nach über ne Woche rumtesten hab sollte ich so ziemlich alles probiert haben, mehr ist nur drin wenn der Speicher unter Wasser wäre, allerdings nicht im Takt aber Timings.

Es dauert leider alles. Aktuell komme ich beruflich leider nur bedingt zum testen - da bin ich über kleine Erfolge relativ froh :)
 
Irgendwann bist du einfach nur froh wenn der Rechner stabil läuft, bei mir ist Mode 1 auf jeden Fall Pflicht.Hier haste mal nen vergleich zu CL16-17 was du fährst bringt halt in der Latency gut was.
Allerdings brauch es viel Spannung, denke mal unter Wasser 1,55-1,6V um es stabil zu bekommen.Vielleicht auch weniger wenn der Speicher unter 35-40Grad bleibt.


Insgesamt lauft es mit höheren Takt und CL17-19 am besten bei mir unter Luft.
Alles andere war stärker Temperatur abhängig und benötigt dann mehr Spannung bei hohem Takt.
 
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Irgendwann bist du einfach nur froh wenn der Rechner stabil läuft, bei mir ist Mode 1 auf jeden Fall Pflicht.Hier haste mal nen vergleich zu CL16-17 was du fährst bringt halt in der Latency gut was.
Allerdings brauch es viel Spannung, denke mal unter Wasser 1,55-1,6V um es stabil zu bekommen.Vielleicht auch weniger wenn der Speicher unter 35-40Grad bleibt.


Insgesamt lauft es mit höheren Takt und CL17-19 am besten bei mir unter Luft.
Alles andere war stärker Temperatur abhängig und benötigt dann mehr Spannung bei hohem Takt.

Bei mir läuft es derzeit unter Mode 2, wobei ich, wie gesagt, noch nicht ausreichend zum testen kam. Habe nun die tRFC mal angepasst:

 
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Du kannst es mal damit probieren, mit Mode 1 wirst du im Takt bestimmt höher kommen als Mode 2.Die RTL kannst du dann ja trotzdem noch über den Offset runterstellen von 21 auf 18 oder 16 musste mal testen.Die tWR kann man bestimmt auch niedriger setzen hat mir aber nix gebracht da hab ich sie auf 15 gelassen.
Mein Offset ist auf 16.
 
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@lunatic, bei dir stimmt was net, das erkennt man an den überaus niedrigen Schreib und Copy Werten. Auffällig sind die beiden Werte die auf 8 sind, tWRWR sg+dg. Versuch mal da sg 7 + dg 4 und schau ob das bootet und prüfe die Durchsätze. Aber da muss noch mehr optimiert werden. Die Power liegt hauptsächlich in den Subs, nicht so sehr in den Haupttimings.
 
Wäre schön wenn dem so ist, was mich da wundert ist aber seine Liste.Meine kaputte Perle hat für 5,4Ghz CB 1,328V niedrigste VCore gebraucht.das z170 Formula sollte ähnlich liegen bei der VCore.
War noch mit Aqustream XT aber 82Hz, bei 64Hz hat er 1,376V gebraucht.
Zu wenig Durchfluss halt.
Aber vielleicht macht auch nicht jeder dabei 3600 CL11 mit.

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@bisonigor
Glaube es sind Hauptsächlich die RTL, da es bei mir Mode 2 nicht läuft mit 4 Modulen, hat es mich nicht weiter interessiert.
Wenn das stimmt was ich gelesen hab nimmt setzt er bei Mode 1 vom Board und Mode 2 vom Speicher.
 
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@lunatic, bei dir stimmt was net, das erkennt man an den überaus niedrigen Schreib und Copy Werten. Auffällig sind die beiden Werte die auf 8 sind, tWRWR sg+dg. Versuch mal da sg 7 + dg 4 und schau ob das bootet und prüfe die Durchsätze. Aber da muss noch mehr optimiert werden. Die Power liegt hauptsächlich in den Subs, nicht so sehr in den Haupttimings.

Ja, du hast recht. Ich habe gar nicht mehr drauf geachtet. Vermutlich hat er sich verschluckt, da ich vor AIDA noch andere Tools laufen hatte. Mit tWRWR_sg auf 7 und tWRWR_dg auf 4 schaut es auf alle Fälle anders aus :)

 
USA - ist kein China Kram, Hersteller hat sehr lange nach Firma suchen müssen, die den HS sauber vernickeln kann.
rockitcool? Bei denen waren die 9th Gen Copper IHS schon schlechter als Intel und Polen IHS. Vernickelt wird es da eher noch schlimmer sein. Wenns was anderes ist kann man es wohl mal ausprobieren, glaube aber trotzdem nicht dran.

Und die KF Story halte ich für Unsinn. Der hatte wohl einfach Pech unter über 200 Chips keinen vernünftigen zu finden. Zumindest die Ergebnisse unter Ambient sind ja eher grottig für ein MOCF. Man bedenke, dass die Liste wohl die besten Chips der 200 sind. Ich hatte unter den ersten 6 Chips ja schon zwei die 5,4 gemacht haben, er gar keinen? Dafür ist der 9900KF unter LN2 top, wobei ich mir nicht sicher bin ob das jetzt Effizienz oder das Board mit dem alten OS ist, was hier die Punkte ausmacht.
 
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