[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread
- Ersteller ralle_h
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Kevinkuensken
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- 1.296
Was würdet Ihr machen??5Ghz@ 1.20V mit 3900er Ram oder 5Ghz @1.24V mit 4200er Ram??
the_patchelor
Legende
Was bringt es dir 40mV weniger auf der Anzeige zu haben?
Meiner Meinung nach alles reinballern was 24/7 stable ist und kühlbar ist.
Scheiß auf 10,20,30,40 oder 50mV wenn du es so oder so kühlen kannst.
So seh ich das. Der Stromverbrauch geht bei 1,200 zu 1,240 unwesentlich hoch, das sind wenige Watt, die am Ende des Jahres im Centbereich liegen.
TurricanM3
Legende
Kiste läuft seit ein paar Min.
Was sagt ihr zum Delta?
Wasser 23.3°.
Prime lief aber erst eine Min. (1344k).
Nebenspannungen sind alle noch recht hoch, da einfach XMP.
Ohne OC warens eben 41° am heißesten Kern, Wasser aber minimal kühler.
Was sagt ihr zum Delta?
Wasser 23.3°.
Prime lief aber erst eine Min. (1344k).
Nebenspannungen sind alle noch recht hoch, da einfach XMP.
Ohne OC warens eben 41° am heißesten Kern, Wasser aber minimal kühler.
bisonigor
Experte
Hab auch bestellt.Kiste läuft seit ein paar Min.
Was sagt ihr zum Delta?
Wasser 23.3°.
Prime lief aber erst eine Min. (1344k).
Nebenspannungen sind alle noch recht hoch, da einfach XMP.
Ohne OC warens eben 41° am heißesten Kern, Wasser aber minimal kühler.
Schaut sehr gut aus . Hast du IHS etwas nachgearbeitet?
Zuletzt bearbeitet:
TurricanM3
Legende
Achso mein Durchluss ist aus Lautstärkegründen sehr sehr gering, liegt bei unter 40l/h, wieviel weiß ich leider nicht genau, da mein DFS nur bis dahin kann. Sind evtl. sogar nur 25l/h oder sowas. Mag auch noch was ausmachen beim Kryos Next.
Neu vs. Alt:
@bisonigor
Ich hab den IHS unten auch noch mal ein bisschen abgeschliffen vorsichtshalber, aber ich glaube das war unnötig. Oben drauf aber nicht poliert.
Neu vs. Alt:
@bisonigor
Ich hab den IHS unten auch noch mal ein bisschen abgeschliffen vorsichtshalber, aber ich glaube das war unnötig. Oben drauf aber nicht poliert.
Zuletzt bearbeitet:
bisonigor
Experte
Meinst du die Fläche, mit der der Chip kontaktiert, oder damit IHS tiefer sitzt?
TurricanM3
Legende
Damit er tiefer sitzt (DIE tendenziell mehr Kontakt / Anpressdruck). Unten die Außenfläche.
Kiste läuft seit ein paar Min.
Was sagt ihr zum Delta?
Wasser 23.3°.
Prime lief aber erst eine Min. (1344k).
Nebenspannungen sind alle noch recht hoch, da einfach XMP.
Ohne OC warens eben 41° am heißesten Kern, Wasser aber minimal kühler.
Starke Temps! Small heizt nochmal etwas mehr und Wasser geht nach einiger Zeit bestimmt auch hoch, aber 5,2G unter 50°C ist echt nice, egal unter welches Umständen
Habe mal testweise auch auf 1,264v gestellt. Meine CPU packt aber 5,2 bei 1,264v nicht ganz, bekomme schnell nen Bluescreen solte aber für den Verbrauch nichts ausmachen.
Könnte ihr den Verbrauch bestätigen?
Kann mir bitte jemand sagen, wofür soll ein Matallrahmen beim ASUS Maximus X APEX gut sein? Es liegen ja 2 von diesen Teilen bei. Bei dem einen ist es mir klar: das wäre ein Rahmen, um 2 Lüfter auf dem M2-Modul zu montieren. Und wo wird der andere teil montiert? Habe aufs schnelle keine Erklärung im Internet finden können. Benutzerhandbuch verschweigt es mir auch.
Neee, das ist ja aus Plastik. Ich meine so ein Metallrahmen. Wer die Platine hat, weiß bestimmt, was ich meine.
Übrigens, diese Montagevorrichtung für die CPU ist sehr sinnvoll, würde ich jedem empfehlen, die zu benutzen. Durch diese wird die CPU stärker an die Pins gedrückt -> besserer elektrischer Kontakt.
Übrigens, diese Montagevorrichtung für die CPU ist sehr sinnvoll, würde ich jedem empfehlen, die zu benutzen. Durch diese wird die CPU stärker an die Pins gedrückt -> besserer elektrischer Kontakt.
CompuChecker
Urgestein
Ich würde die 1.20v Einstellung nehmen.
Wahrscheinlich hast bei 4200er eh schlechtere Timings und es kommt der Speed nicht mehr 100% auf der Straße an.
Ich bin von 5Ghz auf 4.8 Ghz runter weil dort 1.2v mit Linx 2 Stunden laufen.
Für 5Ghz brauche ich 100mv mehr für Linx. Das macht bei mir 40-50Watt an der Steckdose aus.
Lohnt sich vor allem wenn häufig Handbrake oder ähnliches zum Einsatz kommt.
Dabei verliere ich ca. 3.8% Leistung spare aber 20% Energie aufs Gesamtsystem.
Und unter Gamiglast hat die cpu 42-48 Grad
Welchen Physikscore habt ihr in Firestrike? Ich komme auf 21940 mit 4.8 ghz.
Der zweite Rahmen ist dazu da, um einen Lüfter an dem I/O-Kühlkörper zu befestigen.
Ist wohl eher für LN2 gedacht.
CompuChecker
Urgestein
Hat ein besseres Netzteil eine Auswirkung auf besseres OC und Spulenfiepen bei der GPU?
Hatte ihr schon mal dass Prime FMA3 mehr Spannung braucht als LinX 8.0?
Ich bin gerade mal etwas am testen für ein 24/7 Setting.
Bisher kannte ich es so dass FMA3 eine Spannungsstufe mehr brauchte als AVX und LinX dann nochmal etwas mehr.
Momentan is es aber so, dass LinX läuft, aber FMA3 selbst mit 0,3v mehr immer noch nicht.
Bitte jetzt aber nicht die Diskussion, warum LinX, warum FMA3 ...
Danke schon mal vorab.
Ich bin gerade mal etwas am testen für ein 24/7 Setting.
Bisher kannte ich es so dass FMA3 eine Spannungsstufe mehr brauchte als AVX und LinX dann nochmal etwas mehr.
Momentan is es aber so, dass LinX läuft, aber FMA3 selbst mit 0,3v mehr immer noch nicht.
Bitte jetzt aber nicht die Diskussion, warum LinX, warum FMA3 ...
Danke schon mal vorab.
Zum Thema LM und Kupfer:
das LM diffundiert teilweise in das Kupfer, deshalb ist der Kühler dann dort auch Silber.
Wenn man das lange genug "sitzen" lässt, wird das LM zum Teil fest und verklebt. IMHO passiert das aber eher an Luft, und nicht unterm IHS.
Hatte kürzlich den Fall, dass Conductonaut so fest wurde, dass ein Kühler (99.999% Cu, direct die) am Die festgebacken war. RIP 4770K.
das LM diffundiert teilweise in das Kupfer, deshalb ist der Kühler dann dort auch Silber.
Wenn man das lange genug "sitzen" lässt, wird das LM zum Teil fest und verklebt. IMHO passiert das aber eher an Luft, und nicht unterm IHS.
Hatte kürzlich den Fall, dass Conductonaut so fest wurde, dass ein Kühler (99.999% Cu, direct die) am Die festgebacken war. RIP 4770K.
Für Linx all RAM brauche ich 0,1V mehr zu nonAVX auf MXH, was nicht mehr feierlich ist. Sehe ich dann daran, wenn nicht zu erwartende Gflops rauskommen oder fast gleiche wie bei 9GB.
Muss auch mal FMA3 testen.
Und zum Thema Gflops und RAM: 3600er mit straffen timings spuckte bei mir auch bei 8GB ~407 Gflops raus, 4133er ~413. Da ist Aida eher aussagekräftiger, was RAM Ergebnisse angeht.
Muss auch mal FMA3 testen.
Und zum Thema Gflops und RAM: 3600er mit straffen timings spuckte bei mir auch bei 8GB ~407 Gflops raus, 4133er ~413. Da ist Aida eher aussagekräftiger, was RAM Ergebnisse angeht.
Zuletzt bearbeitet:
TurricanM3
Legende
Sicher dass das Conductonaut war? Das härtet im Gegensatz zu anderen nämlich eigentlich nicht aus.
OC muss nicht unbedingt besser werden, aber bei Spulenfiepen kann ein anderes Netzteil durchaus hilfreich sein.
also semipassiv beeindruckt der Macho RT ebenfalls. Hab gestern mal gespielt und der hat es locker geschafft, meinen 8700K@Stock und mit offset -0.075V auf ca. 60° beim zocken zu halten. Allerdings müssen dann die Casefans mehr tun, was für mich persönlich wieder lauter wird. Aber mal sehen, vielleicht spiel ich noch mal bissl mit semipassiv rum. einen 140iger in die Front, einen in den Deckel, (das Meshify lässt leider keinen 140iger im Heck zu...) und dann mal schauen, wie langsam ich die Lüfter drehen lassen kann.
ich glaub, ich muss den nächstes Jahr doch köpfen/köpfen lassen, da ist dann semipassiv sicher noch mehr drin.
ich glaub, ich muss den nächstes Jahr doch köpfen/köpfen lassen, da ist dann semipassiv sicher noch mehr drin.
21Fox
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Selbst Phobya LM härtet nicht aus.
Ich habe hier eine nach 4 Jahren eine alte CPU (3770K) letzte Woche mal wieder geköpft und da war nichts fest
Coollaboratory Liquid Pro und Ultra Flüssigmetall ist dafür bekannt, relativ schnell (nach ein paar Monaten) auszuhärten.
- - - Updated - - -
Edit:
Kennt hier noch sowas hier ?
Dieses Exemplar ist ein Der8auer Haswell OC Frame. (Bringt im Schnitt etwa 8-10 Grad bessere Core Temp im vergleich zu einer geköpften und wieder mit dem IHS verklebten CPU) Wie sich die Temperaturen bei Coffee Lake auswirken wird sich dann noch zeigen.
Ich bin am überlegen, ob ich mit einem Freund so etwas für Kaby und Skylake und natürlich Coffee Lake sowas fertige
.Ebenfalls ein paar Kupfer IHS und ein Silber IHS Exemplar
.
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Radical_53
[printed]-Redakteur
Selbst das Zeug ging bei mir bisher immer wieder ab.
Zur Not heizt man den Kühlkörpern soweit hoch, dass das Zeug flüssig sein "muss". Dann sollte an sich auch die Verbindung wieder zu trennen sein.
Direkt auf einem Die hatte ich bis dato aber nie Probleme, dass sich das nicht lösen ließ.
Zur Not heizt man den Kühlkörpern soweit hoch, dass das Zeug flüssig sein "muss". Dann sollte an sich auch die Verbindung wieder zu trennen sein.
Direkt auf einem Die hatte ich bis dato aber nie Probleme, dass sich das nicht lösen ließ.
21Fox
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