[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1200 (Comet Lake-S / Rocket Lake-S)

Naja, die selbst haben angeblich bis zu 20° (erscheint mir zwar etwas viel aber who knows) bessere temps gehabt. Ist schon "bisschen" mehr als Köpfen und weniger Arbeit bei CPU Wechsel.
 
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Das kommt halt sicher drauf an welche CPU und wie diese verlötet war.

Halte ich aber bei den CPUs für ein bisschen hochgegriffen.
Würden bei mir nun dadurch noch 10°C wegfallen, könnte ich Prime nonAVX mit 60 anstatt 70°C laufen lassen.

Seh da bei mir keinen Benefit.
 
10°C können einige bewirken, klar ist auch CPU abhängig.

R20 5,4G über 80c ein Kern sofort blau, mit 79 läufts mit 1,34v. Ok dann 6C Kühler, läuft das ganze schon mit 1,3v.
Hab das bis jetzt aber auch noch nie so krass gesehen, wie gesagt Cpu abhängig.

Köpfen etwa 5°C direkt DIE nochmal 5°C aber 20C glaub ich nicht, ja obwohl wenn ich meinen kühlsten Kern nehme, der hat ne Temp differnez von etwa 10C zum wärmsten, sollte es am schlecht verteilten lot liegen, könnten 20C schon sein
 
Naja wer nicht warten will kann ja auch den Rocket Frame vom 9900K nehmen fräst das Loch passend grösser und beim CPU Kühler dann etwas um 0,5mm runterfräsen bis auf "DIE Abdruck" +wenige mm.
So das quasi nur die Auflagefläche tiefer liegt, die wiederum im Ausschnitt des Rocket Frame liegt, das sollte Problemlos machbar sein.Material unten beim Kühlerboden hat glaub 1mm rum bis die Finnen anfangen bei meinen XPX.

Nur mal so als Idee, man könnte auch versuchen den Rocket Frame runter zuschleifen, aber das könnte Probleme aufwerfen, keine Ahnung wie Stabil das Teil dann noch ist.
 
Müsst mal bei den Amis schauen, da nutzen manche einen DD Kühler (keinen frame) und die Temps sind schon nett damit. 5400@1.34v:

Screenshot (74).png


65° max. Allerdings keine Infos zur W-Temp.


Hab auf die Schnelle nur das gefunden gerade.

DC6G10_001_1593591682664.jpg

Beitrag automatisch zusammengeführt:

@Phoenix2000
Wenn Rockit da schon scheitert (die haben einige Prototypen und bei keinem läuft RAM OC), dann sehe ich da wenig Hoffnung auf Erfolg.
 
Also meine ~6°C durchs Köpfen haben an der VCore für Prime exakt nix verändert.

5.2GHz läuft halt nun durch smallFFT mit 70 anstatt 76°C.

und 5.3 kommt nicht gen 90°C und ist bei knapp über 80°C.

Aber das größte Problem an der Gen ist doch eh ned der Takt.
der scheiß RAM Support nervt mich da viel mehr...
 
Du schaffst doch 4x8GB@4266, was stört dich genau?Die hohe IO/SA?

@Phoenix2000
Wenn Rockit da schon scheitert (die haben einige Prototypen und bei keinem läuft RAM OC), dann sehe ich da wenig Hoffnung auf Erfolg.
Ich meine ja nicht den Frame neu erfinden, der funzt doch aber der DIE liegt zu tief, für einen selber ist das doch Wurst, man will ja keine Frame´s produzieren.
Du lässt quasi den Frame so wie er ist machst nur das Loch für den DIE passend und veränderst den Kühler und schon hast du das Problem umgangen.

Hier mal grob Bildlich was ich meine, in der Mitte muss der Kühlerboden sozusagen 0,3mm höher sein, drum herum fräst man halt die 0,3mm weg, sowas kriege ich z.B. auch mit meinen Kreuztisch und Fräse für den Otto Normal verbrauch auf 1-2 zentel hin.Das würde doch vollkommen reichen, den Frame würde man sozusagen lassen, damit umgeht man Problem mit Anpressdruck, weil die Materialdicke nicht ausreicht.
Ne Kühlerplatte kostet ja nun nicht viel, gibt auch genug Buden, die machen dir sowas in 10min.Ich denke mal 0,3-0,4mm kann man schon noch abtragen bei der Bodenplatte.
Unbenannt.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Also meine ~6°C durchs Köpfen haben an der VCore für Prime exakt nix verändert.

5.2GHz läuft halt nun durch smallFFT mit 70 anstatt 76°C.

und 5.3 kommt nicht gen 90°C und ist bei knapp über 80°C.

Aber das größte Problem an der Gen ist doch eh ned der Takt.
der scheiß RAM Support nervt mich da viel mehr...


Jop wie gesagt, Cpu abhänggig, 6c 4-5 Stufen hatte ich in meiner ganze Oc Geschichte noch nie gesehen

@Direkt Die Kühler? Wo gibts den sowas ^^ Her damit
 
Ich meine ja nicht den Frame neu erfinden, der funzt doch aber der DIE liegt zu tief, für einen selber ist das doch Wurst, man will ja keine Frame´s produzieren.
Du lässt quasi den Frame so wie er ist machst nur das Loch für den DIE passend und veränderst den Kühler und schon hast du das Problem umgangen.

Das funktioniert schon deshalb nicht, weil das PCB unterschiedlich dick ist. Das alleine reicht doch schon. Wenn das so easy wäre, würden die doch nicht so Schwierigkeiten damit haben.
 
@Direkt Die Kühler? Wo gibts den sowas ^^ Her damit
Irgendwo in Thailand oder so. Gibt es schon seit dem 8700k. Aber finde die performance nicht so geil. Hab damals mal verglichen und die hatten beim 9900k schlechtere Temperaturen als ein wieder verklebter 9900k.
 
@TurricanM3
Gut da hast du vollkommen recht das PCB muss man noch ausgleichen, wahrscheinlich müsste man dann noch zusätzlich den Frame runterschleifen, falls man zuviel vom Kühler wegnehmen müsste.
Die haben so ne Schwierigkeiten weil sie das alleine übern Frame regeln müssen, die können ja schlecht zu dir sagen jetzt brauchst du noch nen speziellen Kühler für^^ und bezahlbar muss es auch bleiben.
 
Das einzige was du erstmal noch testen kannst ist die ODT bei 4266Mhz auszuloten das mit 4300 dann zu testen.
Für DaisyChain ist 4x8GB 4266Mhz eigtl. ziemlich gut, das war das max. was ich auf dem Extrem 4 booten konnte in Mischbestückung zumindestens bis ins Bios.
Bei dem Board hat dann aber auch IO/SA nicht gereicht da auf 1,35V begrenzt.
Du kannst es ja mal mit Rank Margin Tool auf enable probieren unter Memory Training, vielleicht bringt das was bei T-Topology auf jeden Fall nicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
@TurricanM3

Welche Software macht dieses Fenster mit den Cinebenchwerten unten rechts in deinem Screenshot?
 
@Phoenix2000
4300 17-17 bootet ja.
Aber selbst wenn es stabil läuft wären es nur 300-400MB Copy und 0.3ns bei der Latenz, bei sonst gleichen Timings.

Das ist den Aufwand nicht wert.

Und 4400 bootet halt gar nimma.
 
@Esenel
Im Grenzbereich ist es ein Mega gefrickel, das lohnt den Aufwand kaum, wenn ich überlege wieviel Stunden ich mit ausloten verbracht habe.
Das waren weit über 100h mit Slope/BL usw. Die ganze Testerei halt.

Mit 4266 hast du wenigstens ein Upgrade zu deinen vorherigen, für mich lohnt sich das halt nicht, ich mach meine Hütte grade Silent mit 700W Fanless, Noiseblocker RGB und nen Fractal S2.

Da hab ich auch was zu basteln, ich guck mal wenn der Rocket kommt.
 
Ist allerdings nicht Amazon direkt, laut Geizhals isses bei Proshop auf Lager..für 100e weniger ;)
 
XII Apex ist auf Amazon DE nun verfügbar:


Anhang anzeigen 518401

Das sind alles marketplace Verkäufer. Portugal, Niederlande, Spanien usw.
Den besten Service hast bei Versand durch Amazon, oder am besten noch Verkauf.
 
Ja ich weiß, aber das gab es bei dem Apex XI (Z390) auch nie. Selbst nicht nach einem Jahr. Haben sie scheinbar gar nicht geführt.
 
Ja ich weiß, aber das gab es bei dem Apex XI (Z390) auch nie. Selbst nicht nach einem Jahr. Haben sie scheinbar gar nicht geführt.
Das stimmt nicht hab meins bei amazon gekauft und auch von amazon
 
Kurzer Blick in meinen Amazon Account, ähm ja :d

xi apex.png
 
Oder war es das X Apex? :hmm: Dann habe ich mich wohl vertan. Ich meine mich erinnern zu können, dass es irgend ein Modell nicht gab bei Amazon. Oder war es das Gene in den USA? Ach... leckt mich :fresse:
 
Ich hab mein Apex bekommen. Leider haben die Franzosen das einfach so in der Packung geschickt. Die ist halt angeditscht und das MB schön darin herumgeflogen. Hat auch paar Spuren am Rand (nichts schlimmes) und die Packung innen ist angeschlagen vom hin und herrutschen. PCB auf der Rückseite ne kleine 1mm Macke am Rand.
Kotzt mich gerade ziemlich an.
 
Endlich mal das Apex XII (von Alza) nach einer Woche aufgebaut (hab mich tatsächlich erst mal lieber mit Sockel3 Mainboards beschäftigt...) und bin positiv überrascht... ENDLICH wieder normale (DDR4) Sockel mit 2 Hebeln! YEAH! Die RAM Kontakte werden es mir hoffentlich danken ;)
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Ich hab mein Apex bekommen. Leider haben die Franzosen das einfach so in der Packung geschickt. Die ist halt angeditscht und das MB schön darin herumgeflogen. Hat auch paar Spuren am Rand (nichts schlimmes) und die Packung innen ist angeschlagen vom hin und herrutschen. PCB auf der Rückseite ne kleine 1mm Macke am Rand.
Kotzt mich gerade ziemlich an.
ALZA hat es in 2 Lagen Stretchfolie eingestretcht... auch nicht perfekt, Karton an den Ecken leicht gestaucht aber das Board hat nur unten an den PIN Headern leicht innen am Karton geschabt. Der Kunststoff Inlay hat es gut fixiert.
 
Meins von A UK war hervorragend in Umkarton mit viel Polster verpackt... :d Aber da wollte ja keiner bestellen...:xmas:
 
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