Wieso gibts eigentlich 2 X2 Threads?
@Rufus:
Sind das LCB9E oder auch solche alten Schubladenbestände von AMD, wie man sie aktuell bei den 3800+ X2 findet? (CCBWE)
Letztere kannste nämlich in die Tonne klopfen.
Hinzugefügter Post:
EDIT:
@Scharrlatan:
Setz mal ALLE Subtimings von Hand. Die muss man beim SC<->DC Wechsel gerne mal anpassen. Ging mir auch so, wobei ich danach auf die gleichen Werte gekommen bin. Ist halt etwas Fummelarbeit, aber i.d.R. kein Problem.
Woher stammt eigentlich dein 0625VPMW? Für das Stepping geht der nicht sooo gut.
(Was nicht heißen soll das er schlecht ist!
)
PS:
Wieso hast du SMART ausgeschaltet?
@WC:
Meiner rennt auch mit 4x 512MB einbahnfrei 24/7.
Mr.Mito hat sich darüber auch schon seinen Kopf zermartert [Warum?].
Warum? Neugier!
Zusätzlich haben etliche Jungs wie auch Wernersen mit einem für den 3800CDX² eher typischen Wert (bei den Produktionswochen im Jahr 2006) im mittleren Bereich (78W/67C) heftige Ergebnisse hingekriegt
von den kleinsten TDPs (71W/65C) liest man allerdings sehr wenig um mal als Beispiel beim 3800erCD zu bleiben. Auch dein Beispiel mit dem FX CCB1E Stepping (0550VPMW), welches nur ein TDP von 35W/45W hatte, bestätigt doch die These, dass eine niedere TDP (logischerweise mit minimalster Verlustleistung) die höchsten Reserven in sich birgt. Demnach wär doch die beste Übertaktung bei solchen mit wenig VCore am Vielversprechendsten.
Ich will das jetzt nicht wieder alles durchkauen, da es den Rahmen meines Postings sprengen würden.
Die Tendenzen bestanden auch bei den 0550VPMW, nur das die allgemein in einem niedrigeren Bereich angesiedelt waren.
Soll heißen: Die damalige 35W Kanidaten gingen i.d.R. schlechter als die 45W Kanidaten. Dort war halt der vorhandene Bereich nur ein anderen (35-49W glaube ich ... bei den 06XX LCBIE war es eben 65W-89W). Diese Tendenz zeichnet sich auch bei anderen CPUs ab (z.B: 3000+ Venice E3). Ich habe mir etliche Werte diesebezüglich per ICQ zusammenge"nervt" und im Forum von Coretemp die Screens + Ergebnisse verglichen.
Wieso das nun so ist? Keine Ahnung. Theoretisch sollten die wärmeren Kanidaten größere Leckströme aufweißen und nach unserem Verständnis schlechter laufen. Dem ist aber nicht so. Logische Erklärungen hierzu gab es einige, allerdings war das nur reine Spekulation. Ich habe diesbezüglich vor längerem mal einen Thread bei der award---fabrik eröffnet und nen bissel mit CL55AMG überlegt. Mögliche Thesen: Verschiedene Zulieferer, also andere Waffer(qualitäten).
CL55AMG schrieb:
Vergleich Silizium XY und XZ:
Wenn also die Leckströmung höher ist bei bem Silizum XY, muss es nicht heissen dass, das Silizum XY keine positiven Eigenschaften hat. Das Material kann höhere Belastungen bei elektrischen Wiederständen, hervorgerufen durch Zusammstöße zwischen Elektronen und Atomen aushalten. Und die Wärme Abgabe durch Takt- Frequenz bedingte Ladungsverschiebungen, hält das Material besser aus.
Dadurch ist es hitzebeständiger als Silizum XZ. Denn Silizium XZ hat zwar weniger Leckströmung und andere bessere thermische Eigenschafften, aber Schaltfehler treten bei einer geringen Temperatur auf.(im Vergleich zu XY)
Reine Spekulationen eben. Wirklich beantworten könnte uns das eh nur jemand bei AMD.
Zudem gibt es hier ein paar Themen die sich, inklusive der Whitepaper seitens AMD, damit beschäftigt haben. Gleiches gilt für die Coretemp.
Zur Coretemp im übrigen noch etwas: Die Coretemps der Rev E CPUs sind quasi immer falsch. Etliche Tempabweichungen sind real einfach nicht vorhanden. Die Sensoren sind unkalibriert und wie groß die Toleranzen sind verrät uns AMD leider auch nicht. Laut Whitepaper sind die Sensoren wohl erst bei der Ref F kalibriert (AM2).
Wenn ein So 939 X2 also 30°C anzeige, so kann der nächste X2 im gleichen System, trotz gleicher TDP, locker mal 40°C anzeigen. Beide unter vollkommen identischen Bedinungen (ohne IHS / gleicher Anpressdruck usw.).
Im übrigen ist das auch der Grund, wieso die Intel Temps immer nur sehr gering voneinander abweichen. Intel ist da einfach genauer und hat von Anfang an gründlich gearbeitet.