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Mit dem Sockel AM5 schlägt auch AMD den Weg ins PCIe-5.0-Zeitalter ein. So bringt der Ryzen-7000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den/die PCIe-x16-Steckplatz/Steckplätze. Acht weitere PCIe-5.0-Lanes können dann in zwei M.2-Steckplätze münden. Doch bringt AMDs Raphael-CPU auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.
Bei den B650(E)-Platinen kommt lediglich ein Promontory-21-PCH zum Einsatz, der acht Gen4-Lanes bereitstellen kann, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich vier native SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch einige USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben vier USB-3.2-Gen2-Buchsen ist auch ein Anschluss mit dem USB-3.2-Gen2x2-Standard (20 GBit/s) möglich.
Die Anbindung des PCHs erfolgt über vier Gen4-Lanes und nimmt direkt Kontakt mit dem AM5-Prozessor auf.
CPU-Sockel | |||||
---|---|---|---|---|---|
max. CPU-Kerne/Threads | |||||
CPU Code Name | |||||
CPU-PCH-Anbindung | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 |
max. Arbeitsspeicher | 192 GB DDR5 UDIMM (mit 48-GB-DIMMs) | ||||
max. RAM-Takt (nativ) | DDR5-5200 | ||||
RAM-Channel / DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 | 1x16 oder 2x8 (nur PCIe 4.0) | 1x16 oder 2x8 | 1x16 oder 2x8 (nur PCIe 4.0) | 1x16 (nur PCIe 4.0) |
Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) | 12 | 12 | 8 | 8 | 0 |
Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH) | 0 | 0 | 0 | 0 | 8 |
Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 24 | 4 (NVMe) | 24 | 4 (NVMe, optional) | 0 |
Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 0 | 20 | 0 | 24/20 | 20 |
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | 2 | 2 | 1 | 1 | 0 |
Max. USB-3.2-Gen2-Ports | 16 | 16 | 10 | 10 | 6 |
Max. USB-3.2-Gen1-Ports | 0 | 0 | 0 | 0 | 2 |
Max. USB-2.0-Ports | 12 | 12 | 6 | 6 | 6 |
Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | 4 | 4 |
CPU-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
Precision Boost Overdrive | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
Platzbedingt musste ASUS den Bereich zwischen CPU-Sockel und PEG-Slot wieder stacken. Sprich, ganz unten auf dem PCB selbst sitzt natürlich der Promontory21-Chip inklusive Kühler und darüber eine besonderte kleine Platine, die den M.2-M-Key-Steckplatz mit PCIe-5.0-x4-Anbindung, aber auch den Onboard-Sound und den drei beleuchteten 3,5-mm-Klinke-Buchsen enthält. Auf der Rückseite des gesamten PCBs befindet sich allerdings noch ein zweiter M.2-M-Key-Anschluss, der mit maximal PCIe 4.0 x4 über die AM5-CPU angebunden ist. Das Ganze findet ohne jegliches Lane-Sharing statt.
Beim Onboard-Sound setzt ASUS, wie bei allen anderen ROG-Strix-Platinen mit dem B650-Chipsatz auf den Realtek-ALC-4080-Codec. Ihm werden zusätzlich vier Audio-Kondensatoren zur Seite gestellt sowie auch der SV3H712-AMP von Savitech für hochohmige Kopfhörer.
Viel Platz für einen umfangreichen VRM-Kühler ist natürlich ebenfalls nicht gegeben und somit hat ASUS als Unterstützung einen kleinen Axiallüfter mit 30-mm-Durchmesser als Verstärkung dazu geholt. Eines können wir an dieser Stelle bereits verraten: Der Lüfter dreht sich nicht ständig, sondern lediglich unter hoher Last. Bei Bedarf kann der Anwender diesen im BIOS auch gänzlich deaktivieren. In diesem Fall sollten dann, gerade mit den großen CPU-Modellen, die VRM-Temperaturen im Auge behalten werden.
Der VRM-Kühler selbst kümmert sich nicht nur um die Power-Stages, sondern auch um die Leistungsstufen, zumindest auf den Komponenten für die VCore. Die beiden Power-Stages für das SoC und auch dessen Leistungsstufen müssen ohne Kühlung auskommen. Den PCH-Kühler hat ASUS so entworfen, dass möglichst viel Kühlfläche aus dem begrenzten Platz herausgeholt werden konnte.
Der wichtigste Part ist natürlich die CPU-Spannungsversorgung, die auch in diesem Fall mit dem Mini-ITX-Format kürzer treten muss. ASUS vertraut im Falle des ROG Strix B650E-I Gaming WiFi auf ein 10+1+2-Phasendesign, sprich zehn Leistungsstufen für die VCore, zwei Stück für das SoC und eine für Misc. Im Vergleich zur X670-Version setzt das taiwanische Unternehmen auf weniger starke Spannungswandler. Anstatt 110-A-Modelle kommen hierbei "nur" 70-A-Power-Stages zum Einsatz. Die Wahl fiel auf die TDA21570 von Infineon. Für die beiden SoC-Power-Stages ebenfalls. Für die VCore stehen somit 700 A und für das SoC 140 A bereit.
Der ASP2205 tritt dabei als PWM-Controller auf und kann im Maximum 12 Phasen steuern. Beim ASP2205 handelt es sich um den umgelabelten XDPE192C3B von Infineon. Vom Netzteil aus versorgt ein 8-Pin-EPS12V-Stecker die CPU-Spannungsversorgung.