[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread

@Even
Also wenn ich mir das so ansehe, würde ich glatt behaupten das das neue XI Gene in Real mehr Saft drauf hat als das Apex und nur anders ausgelesen wird.

Also wenn das unter absolut gleichen Bedingungen ist, sind 10Grad mehr schon heftig schlecht, vorausgesetzt die Temp´s stimmen auch.
 
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Phoenix2000 schrieb:
@Even
Also wenn ich mir das so ansehe, würde ich glatt behaupten das das neue XI Gene in Real mehr Saft drauf hat als das Apex und nur anders ausgelesen wird.

Also wenn das unter absolut gleichen Bedingungen ist, sind 10Grad mehr schon heftig schlecht.
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Nein, das sind nicht gleiche Bedingungen.

@yoshi... okay, jetzt macht es Sinn ;) Aber ja, ich denke es ist der IMC meiner CPU.
Bekomme ja die Tage noch eine andere CPU um es gegenzutesten ;)
 
Das wird auf dem APEX genauso laufen denke ich.

Ich werde das Gene aber definitiv nicht behalten. Das Teil Fiept beim Bewegen der Maus. No Go.
 
Kann die Woche auch mal mit einem Z170M und dem Gene paar 8086k testen. Auch RAM mäßig, dauert aber noch bis Ende der Woche.
 
the_patchelor schrieb:
wie schon oben

XMP1, takt hoch. IO/SA runter, tRFC runter, tREFi hoch. nix weiter optimiert. VDIMM schon gesenkt.

Dafür dass ich den RAM für 342€ geschossen habe, bin ich sehr happy.

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Ist auf jeden Fall top.

Bin bis jetzt hier angelangt. Paar Subs noch nach unten testen und schauen wie weit die Spannungen noch runter gehen. Der MemOK Blödsinn nervt aber. Wenn mal was crasht setzt der ab und an mal einfach Spannungen zurück und stellt willkürlich irgendwas um. Macht richtig Spaß während dem Testen, wenn man nicht mehr genau weiß was man als letztes eingestellt hatte...

 
Versuch mal mit manuellen RTLs und IO-Ls zu booten:
hocharbeiten...

62/63/7/7
63/64/7/7
64/65/7/7
65/66/7/7
66/67/7/7
67/68/7/7
 
Bei RTLs komme ich aber kein bisl runter, muss wohl alles manuell mal testen, vdimm bin ich aber auf 1,35v runter

Edit: oder ist 69/71 gut??
 
Zuletzt bearbeitet:
Wie gesagt... beim APEX und Gene sowie dem Z370-I (2 DIMM Design) kann man mit dieser Kombo ALLES booten:

...
60/61/7/7
61/62/7/7
62/63/7/7
63/64/7/7
64/65/7/7
65/66/7/7
66/67/7/7
67/68/7/7
...

Beim Hero oder anderen 4-Slot Boards muss man die Differenz einfach erhöhen, weil die Slots weiter auseinander liegen:


...
60/62/7/7
61/63/7/7
62/64/7/7
63/65/7/7
64/66/7/7
65/67/7/7
66/68/7/7
67/69/7/7
...


Beispiel beim Hero:


Beispiel beim Apex:
 
Zuletzt bearbeitet:
Fiept auch bei fixed VCore?
 
jau - leider. Nutze ausschließlich fixed vCore.

Aber nehmt mich nicht als Maßstab. Mein Hero hat damals auch gefiept und alle die hier zu Besuch waren haben mich für verrückt gehalten.

Wird bei dem Gene nicht anders sein. Mein APEX fiept aber nicht.


the_patchelor schrieb:
Edit: oder ist 69/71 gut??
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Kommt aufs Setting an. Sieht mir eher nach einem AUTO-Wert aus :fresse:
Kann mit 4400C17 63/64/7/7 fahren bombenstable.
Bei 4133 C18 wirste bei 65/66/7/7 oder 66/67/7/7 liegen.
 
Zuletzt bearbeitet:
4400 c17 sind schon nice. Bei asrock check ich das irgendwie nicht mit dem Manuellen setzen der rtl und io.

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Hier nochmal der Vergleich zwischen AUTO und manuell:

AUTO Apex 69/71/13/14


manuell Apex 63/64/7/7
 
BF2-Gamer schrieb:
Der 9900K scheint wohl ein "Hitzkopf" zu werden und "der8auer" macht schon Andeutungen, dass "Köpfen" (wieder) was brigen soll. Er hätte schon 5 geköpft und es würde sich lohnen.

Trotz verlötetem Heatspreader: Der Core i9-9900K ist ein Hitzkopf - Seite 3

even.de und Co... Jackpot!?
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Ich bin schon richtig gespannt, Intel das verlöten verlernt? Oder geschlampt weil schnell auf den Markt geworfen. Zum Glück habe ich alle Delid Sachen behalten, auch wenn länger schon nicht benötigt :)
 
Naja köpfen hat ja schon immer was gebracht. Auch vorher schon bei den verlöteten CPUs.

Und man darf Mal nicht vergessen: Das sind 8 Kerne, 16 Threads mit ordentlich OC und Spannung. Das die heiß werden, war ja zu erwarten. Ob sich köpfen unter einer WaKü und OC an der Kotzgrenze auszahlt werden die nächsten Wochen/Monate zeigen. Und im worst case wird eben wieder geköpft. Ich hatte damit noch nie Probleme und sehe das auch nicht wirklich als Nachteil an.
 
Ja das stimmt, aber nur im Rahmen. Ryzen bringt eigentlich gar nichts, BW-E auch nur minimal. Hab mal nen HW-E geknackt, da hats im Schnitt 8° gebracht aber nur weil das Indium so fett aufgetragen war. Bei BW-E war des dünner (da ich nie selbst einen BW-E geköpft habe muss ich mich da ans Video vom Roman halten :d )

Beim 9900k kommt halt auch noch hinzu gleiches Package wie 8700k aber zwei heizende Kerne mehr. Luft und OC sehe ich da gar nicht mehr :-[
 
Zuletzt bearbeitet:
Wie willst du den köpfen wenns verlöter ist? Also mit dem Tool wird das wohl nicht gehen wenn das hat verlötet ist.

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Zuletzt bearbeitet:
Auf dem dünnen PCB und dem kleineren Dye ist das aber sicher nicht ganz ohne Risiko wenn die üblichen Verfahren verwendet wurden. Ist schon mehr Kraft notwendig als bei dem üblichem TIM. Reinigungsaktion wird auch aufwendiger und Abstand zu IHS dürfte etwas höher ausfallen womit man eventuell noch schleifen darf.
Wäre mir ehrlich gesagt zu doof, wenn das so läuft wie ich mir das denke. Da lasse ich notfalls lieber nen Hexa drin und warte Zen2 mal ab bevor die ganze Aktion für die Katz war...
 
Ich werde auch bei meinem 8700k bleiben, 9th Gen geht mir so ziemlich am Popo vorbei, vorallem bei den Preisen. Dann werde ich lieber AMD unterstützen :)
 
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perlibu schrieb:
Wie willst du den köpfen wenns verlöter ist? Also mit dem Tool wird das wohl nicht gehen wenn das hat verlötet ist.

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Wenn es dir mitm Tool zu heikel ist mit Zahnseide oder klinge den Kleber trennen und dann den HS mit Flamme/Bügeleisen/Herd erhitzen.

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Stimmt ES. Also wenn das Lot weg ist, was mehr Platz braucht, frage ich mich ob das mit dem LM reicht. Ich merk schon jetzt, liegt der HS zu hoch wegen dem Kleber, stimmen die Temps nicht oder zu grosse Differenzen zwischen den Kernen.

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Hat jemand bei CaseKing bestellt und eine e-mail erhalten?

Sehr geehrter Caseking.de Kunde,

vielen Dank für Ihre Bestellung. Leider müssen wir Sie darüber informieren, dass es noch keinen Liefertermin für die von Ihnen bestellte Boxed Version des Intel Core i9-9900K gibt und die Verfügbarkeit noch mehrere Wochen dauern kann.

Wir können Ihnen allerdings eine Bestelländerung auf die Tray Version zum gleichen Vorbestellerpreis anbieten, welche ab dem 19.10.2018 lagernd sein wird.

Wenn Sie eine Änderung der Bestellung von Boxed auf Tray wünschen, antworten Sie bitte einfach kurz auf diese E-Mail. Der Gesamtbetrag Ihrer Bestellung würde sich bei einer Umstellung nicht verändern.

Wenn allerdings nach wie vor die Boxed Version des i9-9900K gewünscht ist und Sie auf die Verfügbarkeit warten möchten, bitten wir Sie nicht auf diese E-Mail zu reagieren.

Mit freundlichem Gruß; Best Regards

Caseking Service
Caseking GmbH
 
same here... Aber ich werde die Preise nicht mitmachen habe ich mir überlegt... der 9700K wird nicht verfügbar sein morgen - schon angerufen. Preise für den 9900K sind lächerlich.
 
699 Tray, ne danke.

Wenn günstig und verhältnismäßig einfach zu köpfen ok. Aber erstmal blind würde ich zu den aktuellen Preisen keine Tray haben wollen.

Fast drei Stunden mit Subs und Spannungen verschwendet um am Ende zu merken, dass ohne CMOS Clear zwischendurch sowieso ständig Random Errors kommen. Nun lass ich das eben erstmal so, genervt....
 
Wie warm werden die Dinger denn? bei dem Takt könnte die Temperatur i.V.m. tRAS und tRFC der Auslöser sein für die Fehler.
34 tRAS ist schon sehr sehr straff für Dual Rank.
Dass man CMOS clearen muss habe ich noch nicht erlebt nur beim Wechseln der Subs.

Manchmal, wenn man die Riegel (PCBs) tauscht, aber nicht beim Ändern der Subs.

Entweder es ist eine weitere Gene-Marotte oder du bildest es dir ein.

Aber RTLs und IO-Ls haste ja nun nach meinem "Muster" gepostet bekommen :bigok:
 
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