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Ohne den Kühler zeigt sich das PCB der ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3070 OC. Bereits auf den ersten Blick ist zu erkennen, dass ASUS hier für die recht wenigen Komponenten ausreichend Platz hat. Weitere Bereiche und Flächen des PCB sind einfach frei und beinhalten nur die Signalführung über Leiterbahnen.
Dieser Eindruck setzt sich auch auf der Rückseite fort, die ohne Backplate ebenfalls sichtbar wird. Hier sind auch die ersten Lücken in der Bestückung zu erkennen, die ASUS wohl für andere Modelle wie eine ROG Strix vorsehen könnte.
Die verbaute GPU hört auf den Namen GA104-300-A1 und beschreibt somit die verwendete Ausbaustufe für eine GeForce RTX 3070. ASUS verwendet keinen Rahmen um das GPU-Package, der die Auflagefläche des Kühlers nivelliert. Die GDDR6-Speicherchips stammen von Samsung.
Sieben Spannungsphasen befinden sich links des GPU-Package. Fünf weitere rechts davon. Die Spulen und Power-Stages im linken Bereich werden über den großen Kühler, der auch die GPU und die Speicherchips abdeckt, mitgekühlt. Auch hier werden noch einmal der Platz und die Lücken in der Bestückung auf dem PCB deutlich.
Die Power-Stages und VRMs im rechten Bereich der Spannungsversorgung sind über einen gesonderten Kühler abgedeckt. Auch diesen haben wir entfernt und finden zwischen Bauteil und Kühler die üblichen Wärmeleitpads.
Unterhalb der beiden zusätzlichen 8-Pin-Anschlüsse sehen wir zwei Shunt-Widerstände. Diese werden zusammen mit weiteren Komponenten dazu verwendet, um den Stromfluss über die beiden Anschlüsse und damit die Gesamtleistungsaufnahme zu messen. Über einen Shunt-Mod ist es theoretisch möglich, den Mechanismus zu täuschen. Mit 270 W bietet die ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3070 OC aber ein ausreichend hohes Power-Limit.
Der Kühler der ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3070 OC besteht aus einer vernickelten Basisplatte aus Kupfer. Nur die GPU wird damit abgedeckt. Die Speicherchips werden durch einen Rahmen gekühlt, der diese Basisplatte umfasst. Acht Heatpipes sollen die Abwärme in den Kühler mit seinen Finnen verteilen.
Die Backplate besteht aus einem dünnen Aluminium. Wärmeleitpads zwischen PCB bzw. den Bauteilen und der Backplate gibt es nicht.