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ASUS, EVGA, MSI und ZOTAC

Vier Custom-Modelle der GeForce RTX 3070 im Test - EVGA GeForce RTX 3070 XC3 Ultra - PCB und Kühler

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Ohne den Kühler sehen wir dann auch das PCB der EVGA GeForce RTX 3070 XC3 Ultra. Hier wird dann auch gleich deutlich, wie EVGA eine gewisse Durchlässigkeit des hinteren Bereiches realisiert hat. Ansonsten sehen wir zentral das GPU-Package mit den Speicherchips und links davon die Spannungsversorgung.

Auf der Rückseite sind keine Besonderheiten erkennbar, aber auch hier wird das kompliziert gestaltete PCB noch einmal deutlich. In der Fertigung dürfte dies einige zusätzliche Bearbeitungsschritte nach sich ziehen. Ob die Kühlung davon profitiert, werden wir später sehen.

EVGA verwendet eine recht feste Wärmeleitpaste, die sich nicht so einfach entfernen ließ. Daher haben wir auf Azeton zurückgegriffen, um die GPU bzw. die darauf befindliche Beschriftung sichtbar zu machen.

Neun Spannungsphasen kümmern sich um die Versorgung der GPU was bei einer GeForce RTX 3070 auch mehr als ausreichend ist. Rechts ist eine weitere Phase zu sehen, die sich für den Speicher verantwortlich zeichnet. Die VRMs werden durch ein Wärmeleitpad mit dem Kühler in Kontakt gebracht und damit gekühlt.

Viele Hersteller verbauen entweder ein kurzes PCB und machen daraus eine ebenso kurze Karte oder verlängern die Stromanschlüsse, damit sich diese nicht in der Mitte der Stirnseite befinden – so macht es beispielsweise Gigabyte. Weitaus eleganter aber finden wir den Ansatz von EVGA. Hier hat man das PCB einfach mit zahlreichen Öffnungen ausgestattet, muss dann natürlich die Leiterbahnen auch entsprechend führen, was neben der Fertigung des PCBs auch in der Konstruktion zusätzlichen Aufwand bedeutet.

Die GPU und die acht Speicherchips liegen auf dem Kühlkörper aus Kupfer auf. Sechs Heatpipes, ebenfalls aus Kupfer und nicht vernickelt, führen die Abwärme dann in den Kühlkörper.

Die Backplate aus Aluminium ist im rückseitigen Bereich der GPU und auch der VRMs mit Wärmeleitpads bestückt, so dass ein Teil der Abwärme durch das PCB an die Backplate abgeführt werden kann.