aber mein Intel System werkelt im idle und teillastbereich einfach deutlich kühler.
... und unter (Teil-) Last?
Muss aber gesehen, richtige Niedriglastverbräuche hab ich nur bei den AMD APUs gemessen bzw. solche dort eingesetzt, wo mich das interessiert hat.
Das Desktop APU Lineup von AM5 überzeugt mich bisher aber nicht so recht... mal sehen, was da kommt.
Man darf imho den Player PCIe 5.0 nicht außer Acht lassen.
Ich durfte bei AM4 viel Erfahrung sammeln mit unterschiedlichen CPU und Chipsatztypen. Man merkt an Hitzeentwicklung (und am Verbrauch, die Wärme ist ja nur die deutlich wahrnehmbare Auswirkung des Verbrauches) einen deutlichen (!) Unterschied zwischen PCIe 3.0 und 4.0.
Ein B550 Board läuft viel kühler und sparsamer als ein X570 Board, das liegt einfach an den "PCIe Switches" (bitte um den richtigen Fachausdruck) im Chipsatz, welche beim X570 in schnellerer Version und größerer Stückzahl vorhanden sind als im B550. B550 läuft passiv ohne besonders heiß zu werden, beim X570 bleibt der Zero-Fan-Modus Chipsatzlüfter fast nie stehen.
Auch merkt man den Unterschied, ob eine CPU nur PCIe 3.0 kann (Zen 3 APUs) oder PCIe 4.0 ...
SSDs ebenso, eine gute PCIe 3.0 SSD (z.B. 970 evo plus) läuft deutlich sparsamer und kühler als eine gute PCIe 4.0 SSD, PCIe 5.0 SSDs sind wieder eine eigene Liga, teils mit ihren aktiven Kühlern (die wohl nicht ganz unnötig, wenn auch unglücklich, sind).
Jetzt kommt nicht nur PCIe 5.0 statt 4.0 ins Spiel, zur Graka, zur M.2, zum Chipsatz, je nach Ausführung eben... sondern ersetzt ja auch PCIe 4.0 die 3.0 "am restlichen Mainboard".
Wäre interessant, sich das dann mal genauer anzusehen, was da idle rum kommt in welchen CPU - Chipsatz Kombinationen.
Auch im Vergleich damit, was der vergleichbare Intel (auch von den PCIe Anbindungen her) dann bringt oder einspart.
