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Zen 4 mit DDR5

Ryzen 9 7950X und Ryzen 7 7700X im Test (Update) - AM5-Plattform mit neuen Chipsätzen

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Ab dem heutigen Start sind die Mainboards mit X670E- und X670-Chipsatz erhältlich. Im Oktober folgen die Modelle mit B650E- und B650-Chipsatz. Die Extreme-Chipsätze müssen PCI-Express 5.0 sowohl auf einem PCIe- als auch an mindestens einem M.2-Steckplatz anbieten.

Obiges Bild zeigt das ASRock X670E Taichi. Wie bei allen X670E-Mainboards kommen hier zwei Chips zum Einsatz, die als ein Chipsatz agieren. Wo AMD den Chipsatz fertigen lässt, ist nicht bekannt. Mainboards mit X670-Chipsatz haben nur einen solchen Chip.

Die Anbindung zwischen dem Prozessor und dem ersten Promotory21-Chip erfolgt über vier PCI-Express-4.0-Lanes. Ein Promotory21-Chip stellt folgende I/O-Funktionen zur Verfügung:

  • 12x PCIe 4.0
  • 8x PCIe 3.0 oder 6x PCIe 3.0 + 2x SATA oder 4x PCIe 3.0 + 4x SATA oder 2x PCIe 3.0 + 6x SATA oder 8x SATA
  • 2x USB 3.2 Gen 2x2 oder 1x USB 3.2 Gen 2x2 + 2x USB 3.2 Gen 2x1 oder 4x USB 3.2 Gen 2x1
  • 8x USB 3.2 Gen 2x1
  • 12x USB 2.0

Der zweite Promotory21-Chip ist ebenfalls über vier PCI-Express-4.0-Lanes an den ersten Promotory21-Chip angebunden. Hier stehen dann theoretisch noch einmal die gleichen Anschlüsse zur Verfügung. Schlussendlich bleibt es den Mainboard-Herstellern überlassen, welche Anschlüsse und Steckplätze diese umsetzen wollen.

Der B650 und B650E kann folgende Konfigurationen anbieten:

  • 8x PCIe 4.0
  • 4x PCIe 3.0 oder 2x PCIe 3.0 + 2x SATA oder 4x SATA
  • 1x USB 3.2 Gen 2x2 oder 2x USB 3.2 Gen 2x1
  • 4x USB 3.2 Gen 2x1
  • 6x USB 2.0

Die schnellsten I/O-Verbindungen gibt es direkt über die Ryzen-7000-Prozessoren. Dies wären hauptsächlich 16 PCI-Express-5.0-Lanes, die per PCIe-5.0-Switch und Redriver in 2x acht Lanes aufgeteilt werden können. Die dazugehörigen Phison-Chips sind zwischen den PCI-Express-Steckplätzen zu finden.

Zudem vorhanden sind zweimal vier PCI-Express-5.0-Lanes – insgesamt also 28 Lanes (x16 VGA, 2x x4 für M.2 oder USB und x4 für die Anbindung des Chipsatzes).

Die Blockdiagramme zu den Chipsätzen sehen wie folgt aus:

In gewisser Weise wendet AMD den Chiplet-Ansatz nun auch bei den Chipsätzen an. Man fertigt ein oder zwei Modelle, verwendet diese aber mehrfach. Für AMD spart dies natürlich Kosten und dennoch werden die X670(E)-Mainboards nicht günstiger als ihre Vorgänger sein. Kostensteigerungen an allen Punkten der Wertschöpfungskette und die Inflation addieren sich auf neue Höhen.

Zum Zeitpunkt des Tests hatten wir bereits einige X670(E)-Mainboards vorlegen, die wir euch kurz einmal in ein paar Bildern präsentieren wollen.

ASUS ProArt X670E-Creator Wifi

ASUS ROG Strix X670E-F Gaming Wifi

ASRock X670E Taichi

Gigabyte X670 AORUS Elite AX Test