H
HW-Mann
Guest
245€ ... ich hab heute abend nur 1 bier getrunken ... ich nehms mal net ernst :P
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Da sind wir uns z.B. schonmal einig.Dem habe ich nie widersprochen. Ich sagte zu hw-mann z.B. auch, dass er seine CPU bei 60°C rennen lassen soll, wenn die eh nur bei default läuft.
Wenn jemand seine Kappe wegen OC abrupft, weil eben die Coretemp(s) in Relation zu der Diodentemp viel zu hoch ist(sind), dann würde ich da sofort zustimmen. Daher erwähne ich das mit dem Diodentempvergleich (auf einem DFI) auch immer wieder. Zudem sind die idle/last Unterschiede beider Kerne sehr hilfreich, um einen schlechten IHS zu entdecken.
Und schon wieder ein Volltreffer:Ja, sieht man ja beim C2D Die Teile sind oftmals krumm wie ne Banane.
Bei AMD war im übrigen nie die Oberfläche des IHS das Problem, sondern immer die WLP zwischen DIE und IHS. Daher wird ja auch geköpft und nicht geschliffen/poliert, was bei Intel aus 2 Gründen sinnvoller ist (verlötet/Oberfläche für den Ar***).
Und schon wieder sind wir fast einer Meinung. Ob AMD die Dinger selbst fertigt oder nicht ist zweitrangig. Das sieht in jedem Fall stark nach einem Schmiedeteil aus, was vor dem Hintergrund der hohen Stückzahl auch Sinn macht. Beim Schmieden reden wir von Toleranzen, die bei einem Werkstück dieser Größe bei ca 20-40 \mum liegen. Da ist es aus Kostengründen fast egal, wie genau man fertigen will, weil das Werkzeug einmal gefertigt wird. Die Kosten für ein Schmiedegesenk sind so oder so hoch. (muss natürlich nach der Standzeit ausgetauscht werden.)Ich hab vom schleifen bei AMD CPU schon immer abgeraten und habe die Oberfläche der IHS nie bemängelt. Im übrigen glaube ich nicht das AMD die IHS fertigt. Die werden die Teile zukaufen und da ist auch nichts mit Nanometer. Die Toleranzen der IHS werden so klein wie (zwingend) nötig sein und nicht kleiner. Das würde viel zu teuer werden.
Hey wat n Zufall wir sind uns schon wieder einig :Die Abweichung sind aber vorhanden. Das sind Fakten, die du wohl kaum leugnen kannst. Nun ja, du machst es ja gerade, was ich schon etwas lächerlich finde, ganz ehrlich.
und, wer wird denn gleich anfangen das rhetorische Kriegsbeil auszugraben...die Erfolge, die mit dem IHS-Entfernen erreicht worden sind, sind unbestritten,
Ich mags fast nicht sagen, aber wir sind und mit Bezug auf die Auswirkungen einig. Siehe Rechnung oben. Aber: Der Kleber sowie die WLP sind zähe Flüssigkeiten, wie Du schon gesagt hast. Nun wird ja aber der IHS auf die DIE gepresst und die WLP verdrängt. Auch das findet mit immer dem gleichen Druck statt. Und dass Du mal mehr mal weniger Platz zum Köpfen hast liegt an den Toleranzen des IHS. Genau diese werden ja damit ausgeglichen, dass der Kleber nach dem Auftragen verdrängt wird. Nämlich mal mehr mal weniger und mal weniger. In dem Bereich machen auch die geringen Toleranzen eben was aus. Die Anwesenheit von Toleranzen hab ich auch erwähnt...Das die Paste sich im übrigen immer gleich verhält (und verteilt) würde ich mal ausschließen, auch wenn der Roboter immer das Gleiche macht. Es ist eben kein festes Stück Holz das er auf den DIE hämmert, sondern eine zähe Flüssigkeit. Zudem müssen die Abweichungen nur minimal sein um große Temperaturunterschiede zu erzeugen.
s.o. (ich hab nie bestritten, dass das Köpfen Unterschiede erielen kann.Mal ganz davon abgesehen, dass der Kleber am Rand ebenfalls flüssig ist und aushärtet. Der Abstand zwischen IHS und PCB (der kleine Schlitz wo man zum Köpfen rein geht) ist von CPU zu CPU unterschiedlich groß. Bei einem Venice wars "so eng" das ich die Rasierklinge fast nicht dazwischen bekommen habe.
Die Tempdifferenzen & Unterschiede bei CPUs mit/ohne IHS bestehen ja schon ewig und sind nicht zu leugnen. Wenn man das wirklich versucht, macht man sich selbst lächerlich, ganz ehrlich. Bei den verlöteten ist das Problem im übrigen nicht vorhanden, wieso wohl.
Auch das hab ich nie behauptet. Meine Aussagen sollten lediglich ausdrücken:Da du also eine CPU mit gut sitzendem IHS hast, sind die anderen paar tausend CPUs wo er schlecht sitzt nicht existent bzw. beruhen nur auf Auslesefehlern. Ah ja ... :fresse.
keiner von uns die Dinger mitentwickelt hat und sich AMD ja über die Funktionsweise der Sensoren eher bedeckt hält, kann keiner von uns wissen was da genau angezeigt wird und welche Faktoren einen Einfluss auf die Anzeige haben.
Du sprichst mir aus der SeeleUnd egal wie gut der IHS sitzt. Ohne _muss_ man bessere Temps haben, immer. Was anderes habe ich noch nie erlebt und ist auch physikalisch nicht möglich. Wenn deine Temps nicht besser geworden sind, liegts am Anpressdruck, der WLP oder sonst was, aber nicht an der CPU.
Fest steht, dass mit entferntem IHS die CPU tendenziell kühler sein muss, weil einfach ein Wärmewiederstand zwichen Wärmequelle und Kühlr entfernt wird.
Genau darum wird ja auch eher zu viel als zu wenig WLP und auch Kleber verwendet. Der Überschuss quillt dann neben die/der/das? DIE, was für die Wärmeübertragung, abgesehen von der thermischen Isolierung an der Stelle wo die überschüssige WLP ist, völlig irrelevant ist.EDIT: Ach ja, und nicht jede CPU kommt aus dem gleichen Werk bzw. der gleichen Produktionsanlage, daher sind Unterschiede vorprogrammiert. Zudem sind Flüssigkeiten (Kleber/Paste) so komplex, dass ich einem 0815 Produktionsroboter niemals zutraue den genauen Verlauf der Pasten beim andrücken zu korrigieren. Das setzt du aber quasi voraus. Selbst wenn er immer die gleiche Menge aufträgt, so verteilt sich die Paste nie genau so wie bei der CPU davor.
71°C war ja klar, da aktueller X2 mti 89W TDP. Und leider 1,35V default Vid. ^^Was sagt A64 MaxTemp bei tCaseMax und Vcore? 71C / 1.35V ?
@Keksonator deine 7800gs hat 24 pipelines.....hast du die restlichen freigeschaltet???
meine 7900gs hat nur 20 glaube ich.....
nur weil der 7900GT chip drauf ist, ist es keine umbenannte 7900GT
Der kommt auch noch heute in den Sockel. Aktuell habe ich den 60153 drin.@Mito
der letzte wird der Beste sein, schätze ich, wann kommt der in den Sockel?
aber was meinst du mit den kleinen käferchen die kleinen widerstände oder kondensatoren neben der DIE???
@Wernersen
SMD?